图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 SFT1440 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 500 |
| FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| FET特点 | Standard |
| 漏极至源极电压（VDSS） | 600V |
| 电流-连续漏极（编号）@ 25°C | 1.5A |
| Rds（最大）@ ID，VGS | 8.1 Ohm @ 800mA, 10V |
| VGS（TH）（最大）@ Id | - |
| 栅极电荷（Qg）@ VGS | 6.3nC @ 10V |
| 输入电容（Ciss）@ Vds的 | 130pF @ 30V |
| 功率 - 最大 | 1W |
| 安装类型 | Through Hole |
| 包/盒 | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
| 供应商器件封装 | TP |
| 包装材料 | Bulk |
| 包装 | 3TP |
| 通道模式 | Enhancement |
| 最大漏源电压 | 600 V |
| 最大连续漏极电流 | 1.5 A |
| RDS -于 | 8100@10V mOhm |
| 最大门源电压 | ±30 V |
| 典型导通延迟时间 | 9.1 ns |
| 典型上升时间 | 15 ns |
| 典型关闭延迟时间 | 18 ns |
| 典型下降时间 | 19 ns |
| 工作温度 | -55 to 150 °C |
| 安装 | Through Hole |
| 标准包装 | Bag |
| 最大门源电压 | ±30 |
| 包装宽度 | 2.3 |
| PCB | 3 |
| 最大功率耗散 | 1000 |
| 最大漏源电压 | 600 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最大漏源电阻 | 8100@10V |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 最低工作温度 | -55 |
| 供应商封装形式 | TP |
| 标准包装名称 | TO-251 |
| 最高工作温度 | 150 |
| 渠道类型 | N |
| 包装长度 | 6.5 |
| 引脚数 | 3 |
| 包装高度 | 5.5 |
| 最大连续漏极电流 | 1.5 |
| 封装 | Bulk |
| 标签 | Tab |
| 铅形状 | Through Hole |
| FET特点 | Standard |
| 安装类型 | Through Hole |
| 电流 - 连续漏极（Id ） @ 25 °C | 1.5A (Ta) |
| 封装/外壳 | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
| 供应商设备封装 | TP |
| 开态Rds（最大）@ Id ，V GS | 8.1 Ohm @ 800mA, 10V |
| FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| 功率 - 最大 | 1W |
| 漏极至源极电压（Vdss） | 600V |
| 输入电容（Ciss ） @ VDS | 130pF @ 30V |
| 闸电荷（Qg ） @ VGS | 6.3nC @ 10V |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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